Almindeligt brugte SMD MOSFET-pakke pinout-sekvensdetaljer

Hvad er MOSFET'ers rolle?

MOSFET'er spiller en rolle i reguleringen af ​​spændingen i hele strømforsyningssystemet. I øjeblikket er der ikke mange MOSFET'er, der bruges på kortet, normalt omkring 10. Hovedårsagen er, at de fleste af MOSFET'erne er integreret i IC-chippen. Da MOSFET'ens hovedrolle er at give en stabil spænding til tilbehøret, så bruges den generelt i CPU'en, GPU'en og soklen osv.MOSFET'erer generelt over og under formen af ​​en gruppe på to vises på tavlen.

MOSFET pakke

MOSFET-chip i produktionen er afsluttet, skal du tilføje en shell til MOSFET-chippen, det vil sige MOSFET-pakken. MOSFET chip shell har en støtte, beskyttelse, kølende effekt, men også for chippen at give elektrisk forbindelse og isolering, så MOSFET enheden og andre komponenter til at danne et komplet kredsløb.

I overensstemmelse med installationen i PCB måde at skelne,MOSFETPakken har to hovedkategorier: Gennemgående hul og overflademontering. MOSFET-stiften indsættes gennem PCB-monteringshullerne, der er svejset på printkortet. Overflademontering er MOSFET-stiften og kølepladeflangen, der er svejset til PCB-overfladepuderne.

Standardpakkespecifikationer TO Package

TO (Transistor Out-line) er den tidlige pakkespecifikation, såsom TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 osv. er plug-in-pakkedesign. I de senere år er efterspørgslen på overflademonteringsmarkedet steget, og TO-pakker har udviklet sig til overflademonteringspakker.

TO-252 og TO263 er overflademonteringspakker. TO-252 er også kendt som D-PAK og TO-263 er også kendt som D2PAK.

D-PAK pakke MOSFET har tre elektroder, gate (G), dræn (D), source (S). En af afløbsstifterne (D) skæres uden at bruge bagsiden af ​​kølepladen til afløbet (D), direkte svejset til printkortet, på den ene side, til udgang af høj strøm, på den ene side gennem PCB varmeafledning. Så der er tre PCB D-PAK puder, drænpuden (D) er større.

Pakke TO-252 pin diagram

Chip-pakke populær eller dual in-line-pakke, omtalt som DIP (Dual ln-line Package). DIP-pakken har på det tidspunkt en passende PCB (printet kredsløb) perforeret installation, med lettere end TO-type pakke PCB ledninger og drift er mere praktisk og så videre nogle af egenskaberne ved strukturen af ​​dens pakke i form af en række former, herunder flerlags keramisk dual in-line DIP, enkeltlags Ceramic Dual In-Line

DIP, blyramme DIP og så videre. Almindeligvis brugt i krafttransistorer, spændingsregulatorchippakke.

ChipMOSFETPakke

SOT-pakke

SOT (Small Out-Line Transistor) er en lille konturtransistorpakke. Denne pakke er en SMD-transistorpakke med lille effekt, mindre end TO-pakken, der generelt bruges til MOSFET med lille effekt.

SOP-pakke

SOP (Small Out-Line Package) betyder "Small Outline Package" på kinesisk, SOP er en af ​​overflademonteringspakkerne, stifterne fra de to sider af pakken i form af en mågevinge (L-formet), materialet er plastik og keramik. SOP kaldes også SOL og DFP. SOP-pakkestandarder inkluderer SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 osv. Tallet efter SOP angiver antallet af ben.

SOP-pakken af ​​MOSFET vedtager for det meste SOP-8-specifikation, industrien har en tendens til at udelade "P", kaldet SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET-pakke

SO-8 plastikpakke, der er ingen termisk bundplade, dårlig varmeafledning, generelt brugt til laveffekt MOSFET.

SO-8 blev først udviklet af PHILIP, og derefter gradvist afledt af TSOP (tynd lille konturpakke), VSOP (meget lille konturpakke), SSOP (reduceret SOP), TSSOP (tynd reduceret SOP) og andre standardspecifikationer.

Blandt disse afledte pakkespecifikationer er TSOP og TSSOP almindeligvis brugt til MOSFET-pakker.

Chip MOSFET-pakker

QFN (Quad Flat Non-leaded package) er en af ​​overflademonteringspakkerne, kineserne kaldet den firesidede blyfri flade pakke, er en pudestørrelse er lille, lille, plastik som tætningsmaterialet på den nye overflademonteringschip emballageteknologi, nu mere almindeligt kendt som LCC. Det hedder nu LCC, og QFN er navnet fastsat af Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Pakken er konfigureret med elektrodekontakter på alle sider.

Pakken er konfigureret med elektrodekontakter på alle fire sider, og da der ikke er nogen ledninger, er monteringsområdet mindre end QFP, og højden er lavere end QFP. Denne pakke er også kendt som LCC, PCLC, P-LCC osv.