Specifik plan: en højeffekt MOSFET-varmeafledningsenhed, inklusive et hulstrukturhus og et printkort. Printpladen er anbragt i huset. Et antal side-by-side MOSFET'er er forbundet til begge ender af printkortet gennem ben. Det inkluderer også en enhed til at komprimereMOSFET'er. MOSFET'en er lavet til at være tæt på varmeafledningstrykblokken på indervæggen af huset. Varmeafledningstrykblokken har en første cirkulerende vandkanal, der løber igennem den. Den første cirkulerende vandkanal er lodret arrangeret med en flerhed af side-om-side MOSFET'er. Husets sidevæg er forsynet med en anden cirkulerende vandkanal parallel med den første cirkulerende vandkanal, og den anden cirkulerende vandkanal er tæt på den tilsvarende MOSFET. Varmeafledningstrykblokken er forsynet med flere gevindhuller. Varmeafledningstrykblokken er fast forbundet til indervæggen af huset gennem skruer. Skruerne skrues ind i gevindhullerne i varmeafledningstrykblokken fra gevindhullerne på kappens sidevæg. Ydervæggen af huset er forsynet med en varmeafledningsrille. Støttestænger er tilvejebragt på begge sider af husets indervæg for at understøtte printkortet. Når varmeafledningstrykblokken er fast forbundet med husets indervæg, presses printpladen mellem sidevæggene af varmeafledningstrykblokken og støttestængerne. Der er en isolerende film mellemMOSFETog den indvendige væg af huset, og der er en isolerende film mellem varmeafledningstrykblokken og MOSFET'en. Skallens sidevæg er forsynet med et varmeafledningsrør vinkelret på den første cirkulerende vandkanal. Den ene ende af varmeafledningsrøret er forsynet med en radiator, og den anden ende er lukket. Radiatoren og varmeafledningsrøret danner et lukket indre hulrum, og det indre hulrum er forsynet med kølemiddel. Kølepladen indbefatter en varmeafledningsring, der er fast forbundet til varmeafledningsrøret, og en varmeafledningsfinne, der er fast forbundet til varmeafledningsringen; kølepladen er også fast forbundet til en køleventilator.
Specifikke effekter: Øg varmeafledningseffektiviteten af MOSFET og forbedre levetiden påMOSFET; forbedre varmeafledningseffekten af huset, holde temperaturen inde i huset stabil; enkel struktur og nem installation.
Ovenstående beskrivelse er kun en oversigt over den tekniske løsning ifølge den foreliggende opfindelse. For at forstå de tekniske midler af den foreliggende opfindelse mere klart, kan den implementeres i overensstemmelse med indholdet af beskrivelsen. For at gøre ovenstående og andre formål, træk og fordele ved den foreliggende opfindelse mere indlysende og forståelige, er foretrukne udførelsesformer beskrevet detaljeret nedenfor sammen med de ledsagende tegninger.
Varmeafledningsindretningen indbefatter et hulstrukturhus 100 og et kredsløbskort 101. Kredsløbskortet 101 er anbragt i huset 100. Et antal side-om-side MOSFET'er 102 er forbundet til begge ender af kredsløbskortet 101 gennem ben. Den indbefatter også en varmeafledningstrykblok 103 til at komprimere MOSFET'en 102, så MOSFET'en 102 er tæt på indervæggen af huset 100. Varmeafledningstrykblokken 103 har en første cirkulerende vandkanal 104, der løber gennem sig. Den første cirkulerende vandkanal 104 er lodret arrangeret med flere side-by-side MOSFET'er 102.
Varmeafledningstrykblokken 103 presser MOSFET 102 mod indervæggen af huset 100, og en del af varmen fra MOSFET 102 ledes til huset 100. En anden del af varmen ledes til varmeafledningsblokken 103, og huset 100 spreder varmen til luften. Varmen fra varmeafledningsblokken 103 fjernes af kølevandet i den første cirkulerende vandkanal 104, hvilket forbedrer varmeafledningseffekten af MOSFET'en 102. Samtidig kan en del af varmen genereret af andre komponenter i huset 100 er også ført til varmeafledningstrykblokken 103. Derfor kan varmeafledningstrykblokken 103 yderligere reducere temperaturen i huset 100 og forbedre arbejdseffektiviteten og levetiden for andre komponenter i huset 100; Huset 100 har en hul struktur, så varme akkumuleres ikke let i huset 100, hvilket forhindrer printpladen 101 i at overophede og brænde ud. Sidevæggen af huset 100 er forsynet med en anden cirkulerende vandkanal 105 parallel med den første cirkulerende vandkanal 104, og den anden cirkulerende vandkanal 105 er tæt på den tilsvarende MOSFET 102. Den ydre væg af huset 100 er forsynet med en varmeafledningsrille 108. Varmen fra huset 100 tages hovedsageligt bort gennem kølevandet i den anden cirkulerende vandkanal 105. En anden del af varmen afledes gennem varmeafledningsrillen 108, hvilket forbedrer varmeafledningseffekten af huset 100. Varmeafledningstrykblokken 103 er forsynet med flere gevindhuller 107. Varmeafledningstrykblokken 103 er fast forbundet med indervæg af huset 100 gennem skruer. Skruerne skrues ind i gevindhullerne i varmeafledningstrykblokken 103 fra gevindhullerne på sidevæggene af huset 100.
I den foreliggende opfindelse strækker et forbindelsesstykke 109 sig fra kanten af varmeafledningstrykblokken 103. Forbindelsesstykket 109 er forsynet med et antal gevindhuller 107. Forbindelsesstykket 109 er fast forbundet til indervæggen af huset 100 gennem skruer. Støttestænger 106 er tilvejebragt på begge sider af indervæggen af huset 100 for at understøtte printpladen 101. Når varmeafledningstrykblokken 103 er fast forbundet med husets 100 indervæg, presses printpladen 101 mellem sidevægge af varmeafledningstrykblokken 103 og støttestængerne 106. Under installationen placeres printpladen 101 først på overfladen af støttestangen 106, og bunden af varmeafledningstrykblokken 103 presses mod den øvre overflade af kredsløbskortet 101. Derefter fastgøres varmeafledningstrykblokken 103 til indervæggen af huset 100 med skruer. En klemrille er dannet mellem varmeafledningstrykblokken 103 og støttestangen 106 for at fastspænde printpladen 101 for at lette installationen og fjernelse af printpladen 101. Samtidig er printpladen 101 tæt på varmeafgivelsen trykblok 103. Derfor ledes den varme, der genereres af printpladen 101 til varmeafledningstrykblokken 103, og varmeafledningstrykblokken 103 føres bort af kølevandet i den første cirkulerende vandkanal 104, hvilket forhindrer printpladen 101 i at overophedes. og brændende. Fortrinsvis er en isolerende film anbragt mellem MOSFET'en 102 og indervæggen af huset 100, og en isolerende film er anbragt mellem varmeafledningstrykblokken 103 og MOSFET'en 102.
En højeffekt MOSFET varmeafledningsanordning indbefatter et hulstrukturhus 200 og et kredsløbskort 202. Kredsløbskortet 202 er anbragt i huset 200. Et antal side-om-side MOSFET'er 202 er henholdsvis forbundet til begge ender af kredsløbet kort 202 gennem stifter og indbefatter også en varmeafledningstrykblok 203 til at komprimere MOSFET'erne 202, så MOSFET'erne 202 er tæt på indervæggen af huset 200. En første cirkulerende vandkanal 204 løber gennem varmeafledningstrykblokken 203. Den første cirkulerende vandkanal 204 er lodret arrangeret med flere side-by-side MOSFET'er 202. Skallens sidevæg er forsynet med et varmeafledningsrør 205 vinkelret på den første cirkulerende vandkanal 204 og den ene ende af varmeafledningsrøret 205 er forsynet med et varmeafledningslegeme 206. Den anden ende er lukket, og varmeafledningslegemet 206 og varmeafledningsrøret 205 danner et lukket indre hulrum, og kølemiddel er anbragt i det indre hulrum. MOSFET 202 genererer varme og fordamper kølemidlet. Ved fordampning absorberer den varmen fra varmeenden (tæt på MOSFET 202-enden), og strømmer derefter fra varmeenden til køleenden (væk fra MOSFET 202-enden). Når det møder kulde i køleenden, afgiver det varme til den ydre periferi af rørvæggen. Væsken strømmer derefter til varmeenden og danner således et varmeafledningskredsløb. Denne varmeafledning gennem fordampning og væske er meget bedre end varmeafledning af konventionelle varmeledere. Varmeafledningslegemet 206 indbefatter en varmeafledningsring 207, der er fast forbundet til varmeafledningsrøret 205, og en varmeafledningsfinne 208, der er fast forbundet til varmeafledningsringen 207; varmeafledningsfinnen 208 er også fast forbundet med en køleventilator 209.
Varmeafledningsringen 207 og varmeafledningsrøret 205 har en lang tilpasningsafstand, således at varmeafledningsringen 207 hurtigt kan overføre varmen i varmeafledningsrøret 205 til kølepladen 208 for at opnå hurtig varmeafledning.
Indlægstid: Nov-08-2023
