①Plug-in emballage: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②Overflademonteringstype: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5*6, DFN3*3;
Forskellige emballageformer, den tilsvarende grænsestrøm, spænding og varmeafledningseffekt afMOSFETvil være anderledes. En kort introduktion er som følger.
1. TO-3P/247
TO247 er en af de mere almindeligt anvendte små konturpakker og overflademonteringspakker. 247 er serienummeret på pakkestandarden.
Både TO-247-pakken og TO-3P-pakken har 3-bens udgang. De nøgne chips indeni kan være nøjagtig det samme, så funktionerne og ydeevnen er stort set den samme. Højst er varmeafledningen og stabiliteten lidt påvirket.
TO247 er generelt en ikke-isoleret pakke. TO-247 rør bruges generelt i højeffekt POWER. Hvis det bruges som et skifterør, vil dets modstå spænding og strøm være større. Det er en almindeligt anvendt emballageform til mellemhøjspænding og højstrøms MOSFET'er. Produktet har karakteristika af højspændingsmodstand og stærk gennembrudsmodstand og er velegnet til brug på steder med mellemspænding og stor strøm (strøm over 10A, spændingsmodstandsværdi under 100V) over 120A og spændingsmodstandsværdi over 200V.
2. TO-220/220F
Udseendet af disse to pakke stilarter afMOSFET'erer ens og kan bruges i flæng. TO-220 har dog en køleplade på bagsiden, og dens varmeafledningseffekt er bedre end TO-220F, og prisen er relativt dyrere. Disse to pakkeprodukter er velegnede til applikationer i mellemspændings- og højstrømsapplikationer under 120A og højspændings- og højstrømsapplikationer under 20A.
3. TO-251
Dette emballageprodukt bruges hovedsageligt til at reducere omkostningerne og reducere produktstørrelsen. Det bruges hovedsageligt i miljøer med mellemspænding og høj strømstyrke under 60A og højspænding under 7N.
4. TIL-92
Denne pakke bruges kun til lavspændings MOSFET (strøm under 10A, modstå spænding under 60V) og højspænding 1N60/65, primært for at reducere omkostningerne.
5. TO-263
Det er en variant af TO-220. Det er hovedsageligt designet til at forbedre produktionseffektiviteten og varmeafledningen. Den understøtter ekstrem høj strøm og spænding. Det er mere almindeligt i mellemspændings højstrøms MOSFET'er under 150A og over 30V.
6. TO-252
Det er en af de nuværende mainstream-pakker og er velegnet til miljøer, hvor højspænding er under 7N og mellemspænding er under 70A.
7. SOP-8
Denne pakke er også designet til at reducere omkostninger og er generelt mere almindelig i mellemspændings-MOSFET'er under 50A og lavspændingMOSFET'eromkring 60V.
8. SOT-23
Den er velegnet til brug i enkeltcifrede strøm- og spændingsmiljøer på 60V og derunder. Det er opdelt i to typer: stort volumen og lille volumen. Den største forskel ligger i de forskellige strømværdier.
Ovenstående er den enkleste MOSFET-pakkemetode.
Indlægstid: 11-november 2023
